隨著科技的發展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨后再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機性能有什么特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成并延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高，熔化過程發生得極快，輸入工件熱量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因為充滿高溫蒸汽的小孔有利于熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控制;

　　6、非接觸，大氣焊接過程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，并常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備系統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界面友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短、效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。